Everspin宣布千兆級芯片ST-MARAM提上議程

來源：宇芯有限公司 日期：2017-11-16 14:10:26

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據(jù)外媒報道，磁性隨機存取內(nèi)存(MRAM)將在今年達到一個新的高度。Everspin宣布開始嘗試研發(fā)1Gb (128MB)的ST-MRAM芯片，而且他們已經(jīng)將這款高壽命、非易失性的內(nèi)存芯片生產(chǎn)提上議程。Everspin的ST-MRAM能夠提供持久的記憶能力，與NAND閃存技術(shù)相比，ST-MRAM能夠減少寫入放大倍數(shù)并擁有更好的耐用性。

                               
這款新芯片采用的則是一個兼容DDR4的接口。Everspin表示，供應商可以利用持久的記憶技術(shù)設(shè)計企業(yè)級SSD或?qū)ΜF(xiàn)有的儲存產(chǎn)品展開進一步的改善。

據(jù)了解，ST-MARAM的密度要比公司旗下現(xiàn)有的任何256MB(32MB)芯片都大得多。Everspin指出，從Global Foundries的40nm工藝到foundry 28nm工藝的轉(zhuǎn)變是開發(fā)這種千兆級芯片的關(guān)鍵，另外它還展示了公司垂直磁性隧道結(jié)(pMTJ)的可擴展性。

首批配備Everspin全新千兆MRAM芯片的產(chǎn)品之一將來自Smart Modular公司。該公司計劃發(fā)布一款NVMe PCIe硬盤，它的重量和長度都將減半，其將用于元數(shù)據(jù)緩存和儲存加速應用。Smart Modular表示，該產(chǎn)品單元在4K隨機讀寫測試中能夠達到1500K IOPS。

 

 

本文關(guān)鍵詞：ST-MARAM

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