觀察供給狀況及區(qū)域競爭格局，評估一個產(chǎn)業(yè)的前景通常始于資本支出的考量。若企業(yè)預期未來市場狀況向好，通常會增加資本支出以應對。據(jù)預測，2024年全球晶圓代工廠的資本支出將同比下降2.9%。盡管如此，鑒于今年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的積極態(tài)勢，以及AI應用和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，預計到2025年，晶圓代工廠的資本支出將實現(xiàn)9.4%的年增長率。
 
    在十大晶圓代工廠中，臺積電的資本支出最為顯著，預計2024年將達到約315.26億美元。臺積電在日本、中國臺灣、德國和美國的新工廠正在建設(shè)中，預計2025年的資本支出將進一步增加。根據(jù)圖表顯示，除了三星和聯(lián)電（UMC）之外，其他晶圓代工廠的資本支出預計將在明年保持正增長或與今年持平。
 
    進一步分析8英寸和12英寸晶圓的年復合增長率（CAGR）。從2022年到2027年，全球12英寸晶圓的平均CAGR預計約為11.6%。特別值得注意的是中國大陸地區(qū)，其12英寸晶圓的CAGR在2024年預計為27%，到2027年預計將增長至34%，成為全球12英寸晶圓增長最快的地區(qū)。至于8英寸晶圓，從2022年到2027年的全球平均CAGR為1.1%。郭祚榮分析指出，這一現(xiàn)象主要是由于目前半導體制造商難以采購到8英寸半導體設(shè)備所致。