隨著可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)的興起，針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠商紛紛開發(fā)強調(diào)超低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等無線通訊技術(shù)的MCU及模組，IoT MCU市場規(guī)模在2022年預(yù)估可達(dá)35億美元以上。
 
各MCU廠對物聯(lián)網(wǎng)市場的MCU均會提供Linux/RTOS或其它開放來源操作系統(tǒng)、驅(qū)動程序、Firmware,但開發(fā)策略有許多差異。
 
ARM Cortex-M鎖定低功耗可穿戴及IoT市場，也成為各MCU廠競相選用的內(nèi)核。MCU廠會適度刪減已有IP的運算能力，輔以多樣化Wi-Fi射頻芯片或整合功能，以做好市場區(qū)分，例如靈動微MCU MM32L系列挪威Nordic Semi的nRF51與nRF52系列、德儀的3100/3200 MCU、芯科(Silicon Labs)的Wireless Gecko系列，至于聯(lián)發(fā)科的LinkIt MTS2502A處理器則是采上一代ARM v7處理器架構(gòu)。
 
IC設(shè)計公司會以過去自己曾開發(fā)過的的MCU做整合，像恩智浦(NXP)的JN-516X MCU，德儀(TI)的SimpleLink CC430 MCU；也有些是購買ARM以外的MCU授權(quán)，如大陸樂鑫信息(Espressif Systems)的ESP8266/ESP32系列，采用的是已被Cadence并購的Tensilica公司的Xtensa MCU IP。
 
擁有晶圓廠的IDM如英特爾、三星則設(shè)計取向完全不同。英特爾從Atom處理器后，是針對可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備重新打造QuarkSoC，并積極推動IoT平臺Open ConnectivityFoundation (OCF)標(biāo)準(zhǔn)。三星則除手中掌握ARM處理器架構(gòu)外，也向Imagination Technologies取得MIPS授權(quán)以實現(xiàn)多樣化選擇，并構(gòu)建其ARTIK IoT模組家族。
 
順應(yīng)未來數(shù)年IoT聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量指數(shù)性增長的趨勢，業(yè)界也提出低功耗長距離無線技術(shù)LPWAN(LowPower Wide Area Network)，例如NBIOT、Sigfox、LoRa(Long Range)或正在制定階段的LTE-M等，將成為下一波IoT MCU搭配甚至整合的觀察重點。

我司可提供不同性能系列的靈動微MCU 產(chǎn)品

型號可參考以下鏈接：http://flgmsolar.com/list-75-1.html

MM32L低功耗型號如下

產(chǎn)品系列	內(nèi)核	封裝	Flash	RAM	最高主頻	通用IO	2.0FS	2.0B	ADC通道數(shù)	12位DAC
MM32L395NT	ARM Cortex-M3	QFN32	512KB	128KB	96MHz	25	OTG	Y	7	N
MM32L395PT	ARM Cortex-M3	LQFP32	512KB	128KB	96MHz	23	OTG	Y	7	N
MM32L395PF	ARM Cortex-M3	LQFP48	512KB	128KB	96MHz	37	OTG	Y	7	N
MM32L395PS	ARM Cortex-M3	LQFP64	512KB	128KB	96MHz	51	OTG	Y	7	N
MM32L395PH	ARM Cortex-M3	LQFP100	512KB	128KB	96MHz	80	OTG	Y	7	N

關(guān)鍵詞：靈動微MCU  MCU