MRAM 設(shè)備采用磁性隧道結(jié) (MTJ) 作為存儲元件。MTJ 單元由兩種鐵磁材料組成，由用作隧道勢壘的薄絕緣層隔開。當一層的磁矩切換為與另一層對齊（或與另一層的方向相反）時，電流流過 MTJ 的有效電阻會發(fā)生變化。可以讀取隧道電流的大小以指示存儲的是“一”還是“零”。場切換 MRAM 可能是最接近理想的“通用存儲器”的，因為它是非易失性的、快速的并且可以無限循環(huán)。因此，它可以用作 NVM 以及 SRAM 和 DRAM。
 
  然而，在 IC 電路中產(chǎn)生磁場既困難又低效。盡管如此，F(xiàn)ield Switching MTJ MRAM已經(jīng)成功制成產(chǎn)品。然而，當存儲元件縮放時，切換所需的磁場會增加，而電遷移會限制可用于產(chǎn)生更高 H 場的電流密度。因此，預計現(xiàn)場開關(guān) MTJ MRAM 不太可能擴展到 65nm 節(jié)點以上。
 
  “STT”方法的最新進展提供了一種新的潛在解決方案，其中自旋極化電流將其角動量轉(zhuǎn)移到自由磁性層，從而在不借助外部磁場的情況下反轉(zhuǎn)其極性。在自旋轉(zhuǎn)移過程中，大量電流通過 MTJ 隧道層，這種應力可能會降低寫入耐久性。在進一步縮放時，存儲元件的穩(wěn)定性會受到熱噪聲的影響，因此預計在 32nm 及以下需要垂直磁化材料。最近已經(jīng)證明了垂直磁化。
 
  隨著NAND Flash的快速發(fā)展，以及最近推出的有望繼續(xù)等效縮放的3D NAND，STT-MRAM取代NAND的希望似乎渺茫。然而，其類似 SRAM 的性能和比傳統(tǒng) 6T-SRAM 小得多的占用空間在該應用中引起了極大的興趣，特別是在不需要高循環(huán)耐久性的移動設(shè)備中，例如在計算中。因此，STT-MRAM 現(xiàn)在大多不被視為獨立內(nèi)存，而是嵌入式內(nèi)存 ，并且不在獨立 NVM 表中進行跟蹤。
 
  STT-MRAM 不僅是嵌入式 SRAM 替代品的潛在解決方案，也是嵌入式閃存 (NOR) 替代品的潛在解決方案。這對于物聯(lián)網(wǎng)應用來說可能特別有趣，因為低功耗是最重要的。另一方面，對于使用更高存儲密度的其他嵌入式系統(tǒng)應用，預計 NOR 閃存將繼續(xù)占據(jù)主導地位，因為它仍然更具成本效益。此外，閃存能夠承受 PCB 板焊接過程（約 250°C）而不會丟失其預加載代碼，這是眾所周知的，許多新興存儲器尚未能夠證明這一點。

本文關(guān)鍵詞：車用存儲,存儲器,DRAM,NAND

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