隨著如今對(duì)物聯(lián)網(wǎng)關(guān)注度的提升，同時(shí)整個(gè)城市都在使用智能設(shè)備進(jìn)行升級(jí)，大規(guī)模實(shí)現(xiàn)智能的能力對(duì)于許多行業(yè)變得至關(guān)重要。這些升級(jí)包括智能路燈以及每個(gè)停車點(diǎn)的停車場(chǎng)探測(cè)器，而不僅僅是入口處的一個(gè)計(jì)數(shù)器。需要單片機(jī)的某些功能來(lái)打造支持物聯(lián)網(wǎng)的環(huán)境。具體可以歸結(jié)為三個(gè)功能：收集數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)，以及隨后將數(shù)據(jù)傳輸給其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的能力。
 
在許多情況下，數(shù)據(jù)的收集、處理和傳輸可以由具有片上模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）的8位MCU完成，而設(shè)備的內(nèi)核會(huì)保持低功耗模式。例如，智能停車場(chǎng)中的傳感器/指示器、聯(lián)網(wǎng)路燈、自動(dòng)化城市園藝和植物監(jiān)測(cè)都會(huì)用到該方法。當(dāng)系統(tǒng)日夜運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，每mW電力乘以數(shù)千倍實(shí)際上可以積累起來(lái)。
 
小型設(shè)備的優(yōu)勢(shì)和價(jià)值不僅體現(xiàn)在其降低的功耗方面，更體現(xiàn)在其更小巧的外形上，這使它們非常適合空間受限的便攜式電池供電類物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
 
最新一代單片機(jī)的開發(fā)正是基于這種價(jià)值理念。這些單片機(jī)采用新的流程，允許以低成本實(shí)現(xiàn)更大的存儲(chǔ)器，在為應(yīng)用提供所需功能的同時(shí)還會(huì)兼顧到用戶的成本。
 
存儲(chǔ)器
 
幾年前的單片機(jī)與目前市場(chǎng)上的器件有很大區(qū)別。這些單片機(jī)在當(dāng)時(shí)是革命性的產(chǎn)品，改變了嵌入式電路的適用范圍。如今，由于閃存的迅猛發(fā)展，通過編程使得單片機(jī)幾乎可以適用所有領(lǐng)域。
 
隨著應(yīng)用程序越來(lái)越復(fù)雜，新程序需要更多空間/存儲(chǔ)器。因此，新一代MCU在必要時(shí)會(huì)提供更大的存儲(chǔ)器，以滿足日益增長(zhǎng)的代碼空間需求。
 
經(jīng)過嚴(yán)苛汽車測(cè)試的證實(shí)，嵌入式閃存可持續(xù)數(shù)年滿足要求，且具有極高的耐擦寫能力。這些功能為8位單片機(jī)的價(jià)值定位增加了新的維度。如今，8位單片機(jī)的存儲(chǔ)器大小范圍為最低384位到最高128KB甚至更高，可滿足日益增長(zhǎng)的應(yīng)用數(shù)量要求。
 
封裝
 
8位MCU與16位或32位MCU的另一個(gè)主要區(qū)別是小型封裝，這使8引腳器件非常適合安裝在空間受限的無(wú)線/便攜式和可穿戴產(chǎn)品的狹小空間中。例如，8引腳SOIC或8引腳DFN。常見的封裝是20引腳超薄正方扁平無(wú)引線封裝（VQFN），其尺寸為3x3mm。因?yàn)樵黾痈喙δ苄枰噙B接和更大封裝，但具有足夠功能的8位MCU可以安裝在無(wú)法使用16位或32位MCU的電路板空間中。
 
如果由于8位單片機(jī)功能的增加而使系統(tǒng)復(fù)雜性提高，導(dǎo)致需要更大區(qū)域和更多連接，那么也會(huì)使用更大的封裝，包括40引腳PDIP和VQFN以及44引腳TQFP版本。

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